耐高溫電子灌封膠是專為電（diàn）子元器件設計（jì）的保護性膠（jiāo）材，多為有機矽材質，雙組份常溫（wēn） / 加熱固化，具備優異（yì）的耐溫（wēn）與絕緣性能。

它耐溫範圍廣，長（zhǎng）期可在 - 60℃～200℃環境穩定工作，短期耐溫更高，不熔化、不開裂、不變質，適合高溫工況設備使用。

固化後形成彈性（xìng）膠體，防震緩（huǎn）衝、附著力強，能（néng）有（yǒu）效保護電路板、電源、傳感器、變壓器等元器件，減（jiǎn）少震動與外力衝擊。

具備優異電氣（qì）絕（jué）緣性，耐高壓、抗漏電、絕緣強度高，可避免（miǎn）元器件短路，提升設備（bèi）穩定性與使用壽命。

防水防潮、耐老化、耐酸堿、耐黃變，長（zhǎng）期戶外或惡劣環境下不粉化、不失效，防護效果持久穩（wěn）定（dìng）。

流動（dòng）性好，易（yì）灌注、能填滿縫隙，無氣泡，固化後無收縮（suō），施工便捷（jié），適用自動（dòng）化或手工灌封，適配多種電子器材。

整體環保無毒、無腐蝕性，對元器（qì）件無損傷，是高端電子設備、電源、新能源、儀器儀表的理想防護材料。

關注91视频入口矽（guī）膠，了解更多矽膠（jiāo）相關（guān）資訊。